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Application Information (Continued)
When using the adjustable version, special care must be
taken as to the location of the feedback resistors and the
associated wiring. Physically locate both resistors near the
IC, and route the wiring away from the inductor, especially an
open core type of inductor.
LLP Package Devices
The LM2675 is offered in the 16 lead LLP surface mount
package to allow for increased power dissipation compared
to the SO-8 and DIP. For details on thermal performance as
well as mounting and soldering specifications, refer to Appli-
cation Note AN-1187.
LM2675
www.national.com
21
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